杭州欧诺半导体设备有限公司

国产立式炉尖端方案

重塑产能赋能芯片智造新基准

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国产立式炉尖端方案

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杭州欧诺半导体
国产立式炉破局者

杭州欧诺半导体设备有限公司成立于2023年7月，公司注册资本7500万元，专注于芯片行业常压热扩散炉、低压气相化学沉积炉、原子层沉积炉的研发制造，致力于为芯片制造工厂提供更优的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。公司于2024年1月入驻钱塘区2025智造谷，具有1200平方米的洁净生产车间。公司核心技术团队均具有中芯国际、英特尔、上海华虹等国际大厂数十年工作经验，研制的首台芯片制造用高温立式炉已于2024年5月交付国内头部芯片制造商。公司的目标是是藉由优秀的产品表现与客户建立具有深度信任的合作伙伴关系，并与供应商打造合作共赢的商业模式，使公司成长为世界一流的半导体设备供应商。

0 7500 万

企业注册资本
0 4500 万

2024年订单额
0 60 +

合作及意向客户
0 500 ㎡

研发办公室
0 1200 ㎡

设备研发、组装与调试车间
0 23 个

业务辐射全国城市

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产品与服务

8英⼨常压⼯艺⽴式炉（UltraFlex200）

8英寸，常压，立式炉

半导体8英寸常压立式炉

UltraFlex 200 系列设备应⽤于 6 / 8 ⼨硅、碳化硅等⾼温氧化、退⽕、常压合⾦、 Polyimide 固化等⼯艺。
UltraFlex 200 series is used in high-temperature oxidation, annealing, atmospheric-pressure alloying, and polyimide (PI) curing processes for 6-inch and 8-inch silicon, silicon carbide (SiC), and other substrates.

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